关于韩媒称三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得 AI 芯片订单，这个很多人还不知道，今天团团来为大家解答以上的问题，现在让我们一起来看看吧！

越来越刺激，半导体行业在发生着重大改变。

如果前两次半导体产业发生转移都是在美的控制范围内，但是这一次却有所不同。为什么这么说？除去市场需求的变化之外，就是美本土的半导体制造业出现了严重的问题，而像三星、中国芯也在迅速崛起，这一次，半导体正在悄悄发生变化。

三星有望"截单"台积电？

我们先说三星被爆出的打破ASML光刻机垄断的事。根据俄塔斯社的消息称韩媒报道说本土企业在EUV光刻机方面取得技术突破，尽管没有明说是哪一家企业，但是近十年来三星在该领域的投入也是巨大，所以大概是其重要科研的主力。而有消息称三星已经用EUV光刻机生产5nm的芯片，并由vivo首发猎户座1080芯片，可见三星实力非凡，毕竟这是继苹果A14、麒麟9000后的第三款5nm芯片。

有人说EUV光刻机需求量也就600台左右，那么市场竞争也必然激烈，此前是台积电与ASML合作的挺好，但是倘若有一天是三星与华为联手，也将会形成对垒局面，不过这个不好说，还是看三星的选择。

其次我们再说说三星会有机会"截胡"台积电订单吗？或许会，为什么呢？理由很简单：产能不足。

从2015年之后，三星有5年都没有被苹果"宠幸"，据摩根大通的调查，台积电已经取得了下半年四款iPhone新机处理器代工大单，今年iPhone搭载的处理器全由台积电代工，三星几乎无利可图。

或许是台积电其代工过于优秀，订单开始暴增，苹果、高通、英伟达、联发科近期大举追单，台积电5nm、7nm制程已然"爆单"，即便月产能已从8万上调至10万也是不够，甚至不少订单都是排到了2021年的下半年，或许这个时候，就是三星"截胡"的好时机。

就拿苹果M1芯片来说，本来计划是找台积电代工，但台积电的5nm产能都是给了苹果A14，或是无法满足M1芯片订单需求，就目前而言也就三星能够与台积电相比，所以苹果或将选它。

但有一个问题或许大家都比较留意，就是三星的良品率不够好，封装技术逊色于台积电，再者就是从市场来看三星与苹果在手机市场上也有一定的竞争，这样把订单交出去，也有点尴尬。

美芯片产业"痛点"显露！

芯片制造，美也很吃力。

不管是苹果最后选谁代工，就像英特尔、高通、英伟达等企业也都是找台积电代工，这就爆出美芯片产业的一个痛点：制造环节严重掉队。

美半导体工业协会（SIA）曾表示美在全球晶圆厂产能中的份额已从1990年的37%下降至12%，而亚洲呢？开始占据80%的市场，D2S 首席产品官 Leo Pang 还表示中国正在建设中的新晶圆厂就多达12个，我们将从2000年的3%，到今天提升到15%，超过了老美。

实际上此前苹果已经呼吁过对芯片的"减S"，而美也开始拿出250亿美元补贴当地半导体行业，就是想让芯片企业将生产线放到美国，就像前一段时间台积电被爆出将会去美建厂一事，也是美经过多次邀请的结果。

写在最后：

目前全球主要晶圆生产线有300多条，6成以上在中国。三星如果实现光刻机突破，或将也是与台积电竞争市场。美虽然是拿出补贴当地半导体行业，但半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装等芯片全产业链的各个环节都可能成为美国芯片生产的"弱点"，想要实现强大，也不是那么容易。

半导体行业正在发生改变，今后会是什么样还真不好说，就看谁能实现技术的突破，在该领域才有着足够的话语权了！

本文到此结束，希望对大家有所帮助。