首提“智能 X 效应”，英特尔携手产业推进加速智能变革

4月9日，英特尔公司在"智存高远，IN擎未来"为主题的年度战略"纷享会"上，首次提出数据时代"智能X效应"的思想，旨在凝聚产业共识，推动智能科技的创新与应用，释放数据价值、创造智能增值，携手推进经济和社会的智能变革。

"我们看到，经济结构调整正在发生和加速。智能科技、智能应用、智能基础设施建设将成为‘刚需’。‘智能X效应’将在广泛的产业和经济领域发生。英特尔将源源不断地输出智能动力，推动产业增值和升级。"英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭表示，"英特尔扎根中国35年久经考验，与本地产业风雨同舟。在智能数字时代，我们将继续同行、远行。"

杨旭表示智能化将推动增值服务和跨产业融合。以智能冰箱为例，它串起来的是"从农场到餐桌"的智能化，背后是供销链、食品安全链和农场的智能升级，从而满足人们对智能生生不息的需求。而

新冠肺炎疫情是今年全球最重大的挑战。从医疗救助和生命科学第一线，到经济和社会的有序运转，再到公共服务等各方面，智能科技发挥关键作用，智能应用井喷式爆发。

同时新应用、新需求推动"新基建"。这些产业和应用的变化，是对信息技术的基础设施、运营商、云服务商的巨大考验。AI、5G、云计算、智能工厂等加速发展，推动"新基建"，助力中国更快、更高质量地从信息化迈向智能化，产业与经济结构也加快从大规模制造，朝着增值的服务业过渡。

"创造改变世界的技术，最终造福每一个人"。英特尔表示将全力发展智能科技，推动经济和产业变革，开创全球可持续发展的新格局。

"推动智能科技与应用融合，需要解决三大挑战：基础设施亟待升级，应用场景多元复杂，生态建设百业待兴。"英特尔公司市场..集团副总裁兼中国区总经理王锐表示，"英特尔以全能冠军的实力，构建全面的产品领导力、解决方案创新力、生态构建力三大优势，支持‘数字新基建’，坚持客户至上，帮助客户行稳致远。"

从通用型CPU到GPU，从可编程加速产品FPGA到ASIC专用芯片，英特尔"以数据为中心"的产品组合不断扩展，支持客户从云、网络、边缘到端的智能部署，奠定云计算、人工智能、5G网络转型和智能边缘等多领域创新的数字基石。例如：英特尔至强可扩展..已累计销售3000万颗芯片，广泛支持着与日常工作、生活息息相关的云计算、大数据分析等应用；英特尔子公司Mobileye的EyeQ系列芯片截至2019年底出货5400多万，为全球超过5000万辆汽车的行车安全保驾护航。

王锐强调，英特尔的生态之道，可以概括为"水利万物而不争"。英特尔的"利"在于连接、赋能和融合。英特尔搭建..，连接生态各方参与，甚至同行业互为竞争的伙伴，也可以在英特尔的..上交流和寻求机遇；生态合作伙伴基于英特尔的产品和技术创新，获得资金、技术指导、市场运营等方面的投入，乃至整个产业链的支持；英特尔与生态系统相互依存，彼此成就，英特尔的发展也将不断为生态系统注入动力。

海量数据爆发、数据形态多样化、实时性数据处理需求激增，是当今的新浪潮，但是"浪"能掀多高，还要看"大海的底蕴"。英特尔认为，"莫因波浪，不见大海"。智能科技是"大海的底蕴"，推动数据时代的浪潮滚滚向前。

"通过先进技术驱动未来创新，这是英特尔不变的初心。"英特尔中国研究院院长宋继强表示，"英特尔聚焦智能科技，凭借在数据处理、存储和传输上的全面实力，通过实效与探索的平衡，以及开放式合作，既立足当前又布局未来，以指数级思维突破创新。"

英特尔构建了全面、全新的计算和性能领导力。六大技术支柱不仅是英特尔未来数年推动自身创新的技术引擎，还是驱动整个行业智能变革的动力。

目前，英特尔近期的关键进展包括：制程工艺回归两年的更新周期；新一轮10纳米产品正陆续问世，7纳米产品进展良好，预计2021年首发新品；推出全新Xe架构，实现统一架构、多个微处理器架构；发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术，赋予芯片设计更充分的灵活性；借助oneAPI、XPU、互连、封装，软硬结合实现性能指数级提升，推动超异构计算落地。

同时，英特尔也在计算方式、连接方式以及存储方式三个领域全面布局未来：计算方面，英特尔推动神经拟态计算、量子计算的研究；连接方面，英特尔推动硅光等研发和应用；存储方面，内存和计算资源更近地结合在一起，让大规模数据处理的效率攀升。

创新的背后，是英特尔常年投入巨资驱动研发，根据数据显示，英特尔2019年研发投入达134亿美元，占营收的比例是19%。