SK海力士宣布将批量生产新一代HBM2E,8个16Gb单芯片堆叠,使其存储容量达到16GB,与上一代相比,容量增大了一倍。
HBM(High bandwidth memory)被视为新一代DRAM解决方案,主要是与GDDR展开竞争,在消费类市场,AMD RX Vega、NVIDIA Titan V等极少数产品应用了HBM2,专业市场AMD Radeon Instinct、NVIDIA Tesla的需求更大,但是成本是其普及的最大制约因素。
△ SK海力士 HBM2E
SK海力士新一代HBM2E基于1024数据I/O,每个引脚达3.6Gbps的速度性能,最高拥有460GB/s的传输带宽,相当于有1秒钟内具有传输124个FHD高清级电影(3.7 GB)的能力。SK海力士采用TSV(硅通孔)技术,与现有封装方法相比,尺寸最多可减少30%,功耗最多可减少50%,同时也大大加快在数据上处理的速度。
SK海力士执行副总裁兼首席..官Jong-hoon Oh表示:我们将领导第四次工业革命,并大规模生产HBM2E,从而巩固我们在高端存储器市场中的地位。
除了SK海力士,三星在2019年发布新一代HBM2E,每个引脚提供3.2Gbps数据传输速度,比上一代HBM2快33%。2020年2月三星16GB容量的HBM2E“Flashbolt”成功进入市场,主要应用于高性能计算机系统、AI数据分析和最新的图形系统。
在全球DRAM市场,三星、SK海力士、美光三家合计占据约95%的市场份额,三星、SK海力士纷纷投入HBM2E生产,美光也计划在2020年投入HBM技术的发展。#SK海力士#三星#显存收藏
除了SK海力士,三星在2019年发布新一代HBM2E,每个引脚提供3.2Gbps数据传输速度,比上一代HBM2快33%。2020年2月三星16GB容量的HBM2E“Flashbolt”成功进入市场,主要应用于高性能计算机系统、AI数据分析和最新的图形系统。
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