多核性能击败麒麟990和骁龙855！联发科首款5G芯片HelioM70跑分曝光，采用A77架构

近日GeekBench官网显现疑似Helio M70的跑分究竟，单线程3447/多线程12151，搭载最新A77架构，不出不测的话这款就是联发科首款5G芯片Helio M70。

疑似Helio M70 跑分

对比骁龙855及麒麟990跑分，能够看到单焦点跑分弱于这两者，但凭借多焦点12151的跑分已经跨越了855和990，妥妥的是旗舰级机能。加上GPU、4K60fps录像、AI等方面的规格，能够说已经具备了冲击高端手机的实例，高通骁龙855将面临必然的威胁。不外这颗芯片估计要到来岁上半年上市，高通照样能够凭借骁龙865来应对。

华硕ROG 2（骁龙855）跑分

麒麟990跑分

联发科Helio M70(MT6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙X50照样28nm)，是一款5G多模整合基带，同时支撑2G/3G/4G/5G，完整支撑多个4G频段，能够简化终端设计，再连系电源治理整体规划能够大大降低功耗。

它不光支撑5G NR(新空口)，包罗最常见的N41、N78、N79三个频段，还同时支撑自力组网(SA)、非自力组网(NSA)，支撑6GHz以下频段、高功率终端(HPUE)和其他5G要害手艺，相符3GPP Release 15最新尺度规范，传输速度最高达5Gbps。估计来岁Q1量产，固然联发科Helio M70已经有了必然的叫板高通的实力，但今朝来看应该照样定位于次旗舰3000元摆布的手机，好比来岁红米K30有望首发。