第十一届（2023 年）中国半导体设备年会将在无锡隆重举行

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为期三天的2023第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛，以及同期举办的第11届半导体设备材料与核心部件展示会于11日在无锡闭幕。此次大会，以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，围绕“中国半导体设备和材料与核心部件产业链建设”展开了所有活动。

据主办方介绍，此次大会参展商近400家，包括前道设备、后道设备厂商以及核心部件厂商。业内人士指出，这表明，中国半导体设备和核心部件厂商已具备了产业链的基本形态。另外，此次大会共吸引各方观众过万名，这一数字创下了历年的新纪录。

三天的大会活动期间，除了为期一整天的产业链合作论坛外，还举办了八场专题论坛。其中，半导体设备与核心部件配套新进展论坛，新器件新工艺推动新材料新设备发展创新发展、制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛、化合物装备与材料专题论坛、半导体封测专用设备与材料生态创新合作论坛、2023年半导体制造技术与设备材料董事长论坛、二手设备产业交流合作论坛、涵盖了设备产业和关键零部件产业的各细分领域，同时也突出产业链合作。中国科学院院士褚君浩、中微半导体董事长尹志尧、盛美（上海）董事长王晖等近百位产学研领军人物到场各论坛活动或发表演讲或参与讨论交流。

除密集的覆盖产业链各环节的专题论坛外，此次大会还首度推出了半导体设备新品的发布活动。苏州芯睿科技有限公司、盛美半导体、江苏微导纳米科技、苏州艾科瑞思智能装备等15家知名半导体设备企业发布了包括高精度混合键合设备、光学缺陷检测设备、薄膜与刻蚀设备、原子层沉积镀膜系统、超薄芯片堆叠固晶机、晶圆研磨机、IC贴合机、雾化器专用芯片、甲酸回流机、前道涂胶显影Track设备等多款先进产品。

据主办方介绍，第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会已定于2024年9月12日至14日在无锡举办。

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